| Untersuchung der in Tabletten auftretenden Spannungen beim Kompaktieren (2006). Investigation of occurring stresses in tablets during compaction | |||||||||||||||
Abstract | |||||||||||||||
| Es werden die Prozessparameter Stempelgeschwindigkeit und Druckhaltezeit beim Tablettieren getrennt voneinander untersucht. Dabei wird gleichzeitig der aw-Wert der verwendeten Pulver variiert und in Abhängigkeit der Glasübergangstemperatur diskutiert. Es konnte gezeigt werden, dass die Gesamtbelastungszeit der entscheidende Prozessparameter für Pulver mit erhöhtem aw-Wert ist. Der Einfluss der Glasübergangstemperatur auf die Tablettenfestigkeit konnte deutlich nachgewiesen werden. Zur Bestimmung der radialen Spannungsverteilung in einer Tablette wird ein neuer Matrizensensor und eine spezielle Kalibrationsmethode entwickelt. Die Modellierung der gemessenen Matrizendurchbiegung hat gezeigt, dass der Druckverlauf über eine definierte Belastungshöhe berechnet werden kann.. The process parameters punch velocity and pressure dwell time are investigated separately during compaction. The water activity of the used powders is varied and discussed depending on the glass transition temperature. It could be shown that the total dwell time is the decisive process parameter of powders with increased water activity. The influence of the glass transition temperature on the tablet hardness could be proven clearly. A new die sensor and a special calibration method are developed to determine the radial stress distribution in a tablet. The modelling of the measured die deflection showed that the stress distribution can be calculated over a defined load height. | |||||||||||||||
Publication details | |||||||||||||||
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